- Dates
- -
- Localisation
- Barcelone, Espagne
Supermicro des sessions lors du sommet OCP EMEA 2026
Le coût total de possession (TRO) des usines d'IA
- Date
- Localisation
- Niveau P1-113
- Orateur(s) :
- Sous la direction de Rich Lappenbusch, directeur principal chez Supermicro
Le risque total lié à la propriété (TRO) d'AI Factories est une nouvelle déclinaison des TCO . Alors que TCO les coûts financiers liés à la propriété, le TRO prend en compte tous les types de risques associés à la possession et à l'exploitation d'infrastructures à grande échelle. Ces risques peuvent être classés et évalués à l'aide de normes intersectorielles, telles que la famille de normes ISO 31000 et les pratiques associées, afin de définir des seuils de tolérance au risque de référence pour la conception, la construction et l'exploitation.
Les arguments économiques en faveur de la densité
- Date
- Localisation
- Niveau P1-111
- Intervenant :
- Rich Lappenbusch, directeur principal, Supermicro
Les charges de travail liées à l'IA imposent de nouvelles exigences en matière de sécurité à plusieurs niveaux, de performances réseau, de performances des processeurs et d'excellence opérationnelle technique. Pourquoi cette attention portée à la densité est-elle si cruciale pour ces systèmes ? Et quel est son impact direct sur la conception des fondations, des planchers, de l'infrastructure des racks et de la superstructure des clusters ? Alors que le poids de chaque rack augmente, que leur hauteur s'accroît et que leur largeur s'élargit, le client tire d'incroyables avantages opérationnels et financiers de cette densité, mais à quel prix ? Nous passerons en revue les moteurs du secteur, le nouveau rythme des livraisons d'IA, et suggérerons certains des changements probablement nécessaires pour prospérer sur ce nouveau marché des centres de données IA. Cette session s'adresse aux architectes, opérateurs, ingénieurs et constructeurs de systèmes à la recherche d'informations pratiques pour la conception de nouveaux clusters IA ouverts et prêts pour la production.
Pratiques opérationnelles techniques pour des usines d'IA à haut rendement
- Date
- Localisation
- Niveau P1-112
- Intervenant :
- Sous la direction de Rich Lappenbusch, directeur principal chez Supermicro
Au cours de cette table ronde, nous discuterons avec un public composé de propriétaires et d'exploitants d'usines d'IA des forces, faiblesses, opportunités et menaces spécifiques liées à la conception et à la construction d'usines d'IA hautement efficaces, une fois que l'on s'est affranchi des contraintes héritées des centres de données traditionnels. Nous aborderons les enjeux spécifiques à la conception, à la construction et à l'exploitation de centres de données IA à haute densité, l'utilisation de la robotique pour le placement et le déplacement des clusters, le recours à des systèmes hautement performants de contrôle de l'humidité, de la température et de la sécurité, ainsi que le besoin crucial d'une télémétrie en temps réel du bâtiment et des boucles de refroidissement via Redfish normalisés OCP. Les thèmes abordés couvriront les spécifications concrètes, les spécifications relatives aux revêtements de sol, les spécifications des roues robotiques et d'autres spécifications de sécurité.
Vidéos des sessions du Sommet OCP EMEA 2026
Le coût total de possession (TRO) des usines d'IA
Les arguments économiques en faveur de la densité
Opérations techniques
Conçu pour une infrastructure plus rapide, plus performante et plus écologique, de la périphérie au cloud
Aujourd’hui, le centre de données moderne doit constamment trouver un équilibre entre la standardisation, nécessaire à l’optimisation des ressources, et la flexibilité, indispensable à la compétitivité des entreprises. Face à la demande sans cesse croissante en puissance de calcul, les centres de données hyperscale ont dû relever le défi de proposer une solution hautement polyvalente, optimisée en termes de coûts et de performances, tout en conservant la flexibilité et l’ouverture inhérentes à la norme COTS (Commercial Off-the-Shelf). Les serveurs IA optimisés Supermicro, ainsi que ses gammes CloudDC MegaDC CloudDC , constituent la réponse à ce défi. Les serveurs Supermicro sont conçus pour un refroidissement par air et par liquide et s'appuient sur des spécifications inspirées de l'OCP. MegaDC CloudDC les solutions clés pour votre centre de données hyperscale de nouvelle génération. Grâce à la prise en charge étendue des normes ouvertes, notamment OpenBMC pour le contrôle de version, AIOM compatibles avec la norme OCP 3.0 SFF et une conception optimisée en termes de consommation d'énergie, les opérateurs de centres de données peuvent profiter des avantages d'un concept de calcul ouvert sans avoir à réorganiser leur infrastructure existante.
La fondation Open Compute Project (OCP) a été lancée en 2011 avec pour mission d'appliquer les avantages de l'open source et de la collaboration ouverte au matériel et d'augmenter rapidement le rythme de l'innovation dans, à proximité et autour de l'équipement réseau du centre de données, des serveurs à usage général et GPU, des dispositifs et appareils de stockage, et des conceptions de racks évolutifs. Le modèle de collaboration de l'OCP est appliqué au-delà du centre de données, contribuant à faire progresser l'industrie des télécommunications et l'infrastructure EDGE.
Supermicro membre Platinum de l'OCP et occupe aujourd'hui des fonctions consultatives au sein de l'organisation. Supermicro d'innover dans la conception de systèmes destinés aux déploiements en centres de données. Supermicro plusieurs produits certifiés OCP. Parmi ceux-ci figure une gamme de serveurs équipés AIOM Supermicro AIOM la norme OCP 3.0. De plus, Supermicro du secteur en termes de nombre de systèmes référencés sur l'AI Marketplace.
Avantages des systèmes d'IA Supermicro
Supermicro conçoit et fabrique une vaste gamme de systèmes, dont de nombreux sont spécifiquement conçus pour le calcul d'IA.
Le nouveau portail AI Marketplace d'OCP aspire à servir de plaque tournante pour les concepteurs et les constructeurs de clusters d'IA. Situé sur la place de marché OCP, ce portail consolide un certain nombre de technologies différentes qui sont nécessaires à la construction d'un centre de données complet.
Supermicro est un leader de l'industrie dans la conception et la livraison de serveurs d'IA basés sur les technologies inspirées d'OCP.
Dernière technologie GPU
Avec ces serveurs de Supermicro, la dernière technologie GPU est disponible. Qu'ils soient refroidis par liquide ou par air, ces serveurs sont utilisés dans le monde entier dans certaines des plus grandes implémentations d'IA.
Amélioration des performances
L'étroite intégration des GPU entre eux permet d'obtenir une amélioration significative des performances par rapport au matériel PCIe. Pour de nombreuses applications, la connexion entre GPU est essentielle pour répondre aux exigences de performance.
Building Block Solutions® (solutions modulaires)
Supermicro a la capacité de créer de nouveaux serveurs dans une variété de configurations, en utilisant son approche Building Block Solution®. Les serveurs GPU basés sur HGX et OAM permettent à Supermicro, et par conséquent à ses clients, d'accroître leur productivité plus rapidement.
Rack OCP 21 pouces à 48 unités |
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|---|---|
| Hauteur | 48-OU |
| Dimensions |
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| Poids | 243 kg |
| Capacité de charge statique | 2 268 kg |
| Classe IP | IP 20 |
| Barres omnibus | Inclus |
Rack OCP 21 pouces à 44 unités |
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|---|---|
| Hauteur | 44-OU |
| Dimensions |
|
| Poids | 291 kg |
| Capacité de charge statique | 2 268 kg |
| Classe IP | IP 20 |
| Barres omnibus | Inclus |
En s'appuyant sur les principes de conception de l'OCP 3.0, Supermicro AIOM son architecture afin de proposer une solution standard prête à l'emploi dotée d'une architecture améliorée:
Amélioration thermique
AIOM étant conçues pour être installées au même niveau que la carte mère (voir le schéma ci-dessous), contrairement aux PCIe traditionnelles PCIe s'installent verticalement ou horizontalement au-dessus de la carte mère, AIOM améliore AIOM la circulation de l'air dans l'ensemble du système, ce qui optimise la gestion thermique.
Facilité d'entretien
La AIOM s'installant par l'arrière du châssis (voir le schéma ci-dessous), contrairement à la PCIe classique qui s'installe par le haut, il n'est plus nécessaire d'ouvrir le capot supérieur du châssis pour installer ou retirer la AIOM . Grâce à la combinaison de la languette d'extraction et du bouton à vis, aucun outil n'est nécessaire pour les opérations de maintenance.
TCO
Grâce à son format compact (SFF), à son efficacité thermique, à sa facilité d'entretien et à l'intégration d'OpenBMC, Supermicro une solution qui réduit les délais d'intervention et minimise les temps d'arrêt du système. En déployant une solution intégrant AIOM serveur au rack et jusqu'au niveau du centre de données, l'amélioration du TCO évoluera parallèlement à la croissance de l'infrastructure.
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