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Entwickelt für eine schnellere, bessere und umweltfreundlichere Infrastruktur – vom Edge bis zur Cloud

Heutzutage steht das moderne Rechenzentrum ständig vor der Herausforderung, ein Gleichgewicht zwischen Standardisierung zur Ressourcenoptimierung und Flexibilität für die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens zu finden. Angesichts des stetig wachsenden Bedarfs an Rechenleistung stehen Hyperscale-Rechenzentren vor der Herausforderung, eine äußerst vielseitige Lösung bereitzustellen, die hinsichtlich Kosten und Leistung optimiert ist und gleichzeitig die Flexibilität und Offenheit auf Basis des COTS-Standards (Commercial Off-the-Shelf) gewährleistet. KI optimierten KI Supermicrobilden zusammen mit CloudDC MegaDC CloudDC die Antwort auf diese Herausforderung. Die Supermicro KI sind sowohl für Luft- als auch für Flüssigkeitskühlung ausgelegt und basieren auf OCP-inspirierten Spezifikationen. MegaDC CloudDC die Schlüssellösungen für Ihr Hyperscale-Rechenzentrum der nächsten Generation. Dank der erweiterten Unterstützung offener Standards, darunter OpenBMC für die Versionskontrolle, AIOM , die den OCP3.0-SFF-Standard unterstützen, und einem energieoptimierten Design können Rechenzentrumsbetreiber die Vorteile eines Open-Compute-Konzepts nutzen, ohne ihre bestehende Infrastruktur umgestalten zu müssen.

Rack-Ansicht - VorderseiteRack-Ansicht - Rückseite
OCP-Technologie im Überblick

Die Open Compute Project Foundation (OCP) wurde 2011 mit dem Ziel ins Leben gerufen, die Vorteile von Open Source und offener Zusammenarbeit auf Hardware anzuwenden und das Innovationstempo in und um Netzwerkgeräte, Allzweck- und GPU-Server, Speichergeräte und -anwendungen sowie skalierbare Rack-Designs im Rechenzentrum zu erhöhen. Das OCP-Kollaborationsmodell wird über das Rechenzentrum hinaus angewandt und trägt zur Weiterentwicklung der Telekommunikationsbranche und der EDGE-Infrastruktur bei.

Supermicro Platin-Mitglied der OCP und bekleidet dort derzeit beratende Funktionen. Supermicro die Innovation im Bereich des Systemdesigns für Rechenzentrumsimplementierungen Supermicro . Supermicro eine Reihe von Produkten, die von der OCP zugelassen sind. Dazu gehört eine Reihe von Servern mit Supermicro AIOM OCP 3.0-konform AIOM . Darüber hinaus Supermicro branchenweit Supermicro hinsichtlich der Anzahl der Systeme, die Teil des KI sind.

Supermicro KI-Systemvorteile

Supermicro entwickelt und fertigt eine breite Palette von Systemen, wobei viele Systeme speziell für KI-Computing entwickelt wurden.

Das neue KI Marketplace Portal von OCP soll als zentraler Knotenpunkt für KI und -Ersteller dienen. Dieses Portal befindet sich im OCP Marketplace und konsolidiert eine Reihe verschiedener Technologien, die für den Aufbau eines kompletten Rechenzentrums benötigt werden.

Supermicro ist branchenführend im Design und der Bereitstellung von KI-Servern, die auf OCP Inspired-Technologien basieren.

Neueste GPU-Technologie

Mit diesen Servern von Supermicro steht die neueste GPU-Technologie zur Verfügung. Ob flüssigkeitsgekühlt oder luftgekühlt, diese Server werden weltweit in einigen der größten KI-Implementierungen eingesetzt.

Verbessert die Leistung

Die enge Integration der GPUs untereinander führt zu einer deutlichen Leistungssteigerung im Vergleich zu PCIe Hardware. Für viele Anwendungen ist die Verbindung zwischen den GPUs entscheidend, um die Leistungsanforderungen zu erfüllen.

Building Block Solutions® (Bausteinlösungen)

Supermicro ist in der Lage, neue Server in einer Vielzahl von Konfigurationen zu erstellen, unter Verwendung seines Building Block Solution®-Ansatzes. Die HGX- und OAM-basierten GPU-Server ermöglichen es Supermicro und somit seinen Kunden, schneller produktiver zu werden.

OCP ORv3-Plattform: 21-Zoll-Rack-Serie
OCP 21"-Rack mit 48 Einbaufächern
  • SRK-480ESM-7512014-B1 (Schwarz)
  • SRK-480ESM-7512014-W1 (Weiß)
Höhe48-OU
Abmessungen
  • 29,5 (B) × 47,2 (T) × 88,2 (H) Zoll
  • 750 (B) × 1200 (T) × 2239 (H) mm
WeightValue243 kg
Statische Tragfähigkeit5000 lb (2268 kg)
IP-SchutzklasseIP 20
SammelschienenEingeschlossen
OCP 21"-Rack mit 44 Steckplätzen
  • SRK-440ESM-7512014-B1 (Schwarz)
  • SRK-440ESM-7512014-W1 (Weiß)
Höhe44-OU
Abmessungen
  • 29,5 (B) × 47,2 (T) × 95,7 (H) Zoll
  • 750 (B) × 1200 (T) × 2431 (H) mm
WeightValue291 kg
Statische Tragfähigkeit5000 lb (2268 kg)
IP-SchutzklasseIP 20
SammelschienenEingeschlossen
Vorteile der Supermicro Open Compute-Lösungen

Durch die Nutzung der OCP 3.0-Designkonzepte Supermicro AIOM seine Architektur, um eine serienmäßige Standardlösung mit verbesserter Architektur anzubieten:

Thermische Verbesserung

Da AIOM so konzipiert sind, dass sie auf gleicher Höhe mit dem Motherboard installiert werden (siehe folgende Abbildung), im Gegensatz zu herkömmlichen PCIe vertikal oder horizontal auf dem Motherboard montiert werden, verbessert AIOM den Luftstrom im gesamten System AIOM und sorgt so für ein bess eres Wärmemanagement.

Leichte Wartbarkeit

Da die AIOM von der Rückseite des Gehäuses aus eingebaut wird (siehe folgende Abbildung) – im Gegensatz zur herkömmlichen PCIe , die von oben eingebaut wird –, ist es nicht mehr erforderlich, die obere Gehäuseabdeckung zu öffnen, um die AIOM einzubauen oder zu entfernen. Durch die Kombination aus Zuglasche und Schraubknopf sind für Wartungsarbeiten keine Werkzeuge mehr erforderlich.

TCO

Mit seinem SFF (Small Form Factor), der thermischen Effizienz, der einfachen Wartbarkeit und der Implementierung von OpenBMC Supermicro eine Lösung, die die Wartungszeiten verkürzt und Systemausfälle minimiert. Durch die Anpassung einer Lösung mit AIOM Server über das Rack bis hin zur Rechenzentrumsebene TCO die Einsparungen bei TCO mit dem Wachstum der Infrastruktur stetig zunehmen.

Ein AIOM aus einem Server herausgezogen, was die einfache Handhabung und Wartung verdeutlicht
AIOM entwickelt, um die betriebliche Effizienz zu optimieren und eine einfache Wartung zu gewährleisten

Erfahren Sie, wie die Supermicro Lösungen Supermicro TCO von Rechenzentren senken TCO welche Richtung Supermicro einschlägt

Titelseite der Supermicro OCP-Lösungsübersicht

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