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- 位置
- 西班牙巴塞隆納
Supermicro 於 2026 年 OCP EMEA 峰會Supermicro 專題講座
AI 的總持有風險 (TRO)
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- 位置
- 樓層 P1-113
- 講者：
- 由Supermicro資深總經理 Rich Lappenbusch 領軍
AI 的「總擁有風險」（TRO）是TCO 最新延伸。TCO 擁有成本的財務層面，而 TRO 則考量大規模擁有及營運基礎設施所伴隨的各類風險。可透過 ISO 31000 系列標準與實務等跨產業標準，對這些風險進行分類與評估，從而為設計、建置及營運階段提供基準風險容忍度。
高密度開發的商業價值
- 日期
- 位置
- 關卡 P1-111
- 講者：
- Rich LappenbuschSupermicro資深總經理
AI 正驅動著多層級安全、網路效能、處理器效能以及卓越技術營運等新需求。 為何對密度如此重視對這些系統至關重要？這又如何直接影響地基、地板、機架基礎設施及叢集上層結構的設計？隨著每組機架的重量增加、高度提升、寬度擴大，客戶雖從這種密度中獲得了驚人的營運與財務效益，但代價又是什麼？ 我們將探討產業驅動因素、AI 的新態勢，並提出一些在這個嶄新的AI 市場中蓬勃發展所需的可預見變革。本場次旨在為尋求實用見解以設計新型開放式、生產就緒型AI 架構師、營運人員、工程師及系統建構者提供指引。
高效能AI 的技術營運實務
- 日期
- 位置
- 樓層 P1-112
- 講者：
- 由Supermicro資深總經理 Rich Lappenbusch 領軍
在這場專題討論中，我們將與AI 業主及營運者共同探討：當您摒棄傳統資料中心的既有需求後，在設計與建置高效率AI 時所面臨的獨特優勢、劣勢、機會與威脅。 我們將探討高密度AI 設計、建置與營運所面臨的獨特課題，包括運用機器人進行叢集佈置與搬遷、採用高效能的濕度、溫度及安全系統，以及透過 OCP 標準化的Redfish 進行即時建築與冷卻迴路遙測的關鍵需求。討論主題將涵蓋混凝土規格、地板規格、機器人輪組規格及其他安全規範。
OCP EMEA 2026 年峰會議程影片
AI 的總持有風險 (TRO)
高密度開發的商業價值
技術營運
專為打造從邊緣到雲端的更快、更優、更環保的基礎設施而設計
當今，現代化資料中心始終在「資源優化的標準化」與「提升商業競爭力的靈活性」之間尋求平衡。隨著運算需求持續增長，超大規模資料中心面臨著一項挑戰：如何在維持基於商用現成產品（COTS）標準的靈活性與開放性的同時，提供兼具成本效益與性能優化、且高度多功能性的解決方案。Supermicro優化AI 連同其MegaDC CloudDC ，正是應對這項挑戰的解決方案。Supermicro AI 風冷與液冷兩種散熱模式，並基於 OCP 啟發的規格設計。MegaDC CloudDC 您建構下一代超大規模資料中心的核心解決方案。透過對開放標準的廣泛支援，包括用於版本控制的 OpenBMC、支援 OCP 3.0 SFF 標準的AIOM 以及經電源優化的設計，資料中心營運商無需翻新現有基礎設施，即可享受開放運算概念帶來的優勢。
開放運算計畫基金會（OCP）成立於2011年，其使命在於將開源與開放協作的優勢應用於硬體領域，並大幅提升資料中心網路設備、通用伺服器與GPU伺服器、儲存裝置及設備、可擴展機架設計等相關領域的創新速度。 OCP的協作模式正延伸至數據中心之外，助力推動電信產業與邊緣基礎設施的發展。
Supermicro OCP 的白金級會員，目前擔任諮詢職務。Supermicro 資料中心部署的系統設計方面進行創新。Supermicro 多款獲得 OCP 認證的產品，其中包括一系列搭載Supermicro AIOM OCP 3.0 標準的伺服器。此外Supermicro 在AI 中的系統數量方面Supermicro 業界Supermicro 。
Supermicro AI 系統優勢
Supermicro 設計並製造廣泛的系統，其中許多系統專為 AI 運算而設計。
OCP 新推出的AI Marketplace Portal 希望成為AI 集群設計者和建置者的中心樞紐。此入口網站位於 OCP Marketplace，整合了完整資料中心建置所需的各種技術。
Supermicro 在基於 OCP Inspired 技術的 AI 伺服器設計與交付方面引領業界。
最新GPU技術
透過 Supermicro 的這些伺服器，可獲得最新的 GPU 技術。無論是液冷或氣冷，這些伺服器在全球最大規模的 AI 部署中廣泛應用。
提升效能
相較PCIe硬體，GPU 之間的緊密整合能帶來顯著的效能提升。對於許多應用而言，GPU 間的連線對於滿足效能需求至關重要。
積木解決方案®
Supermicro 憑藉其 Building Block Solution® 方法，能夠以多種配置建立新型伺服器。基於 HGX 和 OAM 的 GPU 伺服器使 Supermicro 及其客戶能夠更快地提高生產力。
OCP 21 吋48單元機架 |
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|---|---|
| 高度 | 48-OU |
| 尺寸 |
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| 重量 | 536 磅（243 公斤） |
| 靜態承載能力 | 5000 磅（2268 公斤） |
| IP等級 | IP 20 |
| 匯流排 | 包括 |
OCP 21 吋44單元機架 |
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|---|---|
| 高度 | 44-OU |
| 尺寸 |
|
| 重量 | 642 磅（291 公斤） |
| 靜態承載能力 | 5000 磅（2268 公斤） |
| IP等級 | IP 20 |
| 匯流排 | 包括 |
Supermicro 透過運用 OCP 3.0 設計理念Supermicro AIOM ，以提供一款架構更臻完善的現成標準解決方案：
熱性能提升
由於AIOM 設計是與主機板處於同一水平面（參見下圖），有別於傳統PCIe 垂直或水平安裝於主機AIOM 提升了系統整體的氣流，從而改善了散熱效能。
易於維護
由於AIOM 從機箱後方安裝（參見下圖），而非像傳統PCIe 從頂部安裝，因此安裝或拆卸AIOM 時，已無需打開機箱頂蓋。透過拉環與旋鈕的結合設計，維修時無需使用任何工具。
總擁有成本（TCO
憑藉其 SFF（小尺寸機箱）、優異的散熱效能、簡易的維護性以及 OpenBMC 的整合，Supermicro 縮短維修時間並將系統停機時間降至最低的解決方案。透過將AIOM 解決方案AIOM 伺服器層級延伸至機架層級，乃至整個資料中心層級，隨著基礎設施的擴展，TCO 的改善幅度也 TCO 同步提升。
