Le système NVIDIA HGX B300 2U à refroidissement liquide de Supermicro offre une densité de GPU inégalée pour les déploiements à hyper-échelle. Conçu selon la spécification OCP ORV3 avec la technologie avancée DLC-2, chaque nœud compact de 8 GPU s'adapte aux racks de 21 pouces, permettant jusqu'à 18 nœuds et un total de 144 GPU par rack. Doté de connexions de collecteur à accouplement aveugle et d'une architecture de tiroir GPU/CPU modulaire, le système maintient chaque GPU B300 jusqu'à 1 100 W TDP tout en réduisant considérablement l'encombrement du rack, la consommation d'énergie et les coûts de refroidissement. Idéal pour les usines d'IA nécessitant une densité de performance maximale avec une maintenabilité exceptionnelle.

La plateforme Supermicro HGX équipe bon nombre des plus grands clusters d'IA au monde, fournissant la puissance de calcul nécessaire aux applications d'IA révolutionnaires d'aujourd'hui. Désormais équipé de NVIDIA Blackwell Ultra, ce système 8U à refroidissement par air optimise les performances de huit GPU HGX B300 de 1 100 W dotés d'une mémoire HBM3e totale de 2,3 To. Huit ports OSFP en façade avec SuperNICs ConnectX®-8 intégrés à 800 Gb/s permettent le déploiement clé en main de clusters NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand Spectrum-X™ Ethernet. Le système 4U à refroidissement liquide intègre la technologie DLC-2 avec une capture de chaleur de 98 %, permettant ainsi de réaliser 40 % d’économies d’énergie dans le centre de données.Data Center Building Block Solutions® Supermicro Data Center Building Block Solutions® DCBBS) et l’expertise en déploiement sur site fournissent des solutions complètes pour le refroidissement liquide, la topologie réseau et le câblage, l’alimentation électrique et la gestion thermique afin d’accélérer la mise en service des usines d’IA.

Le Supermicro GB300 NVL72 répond aux exigences de calcul en IA, de l'entraînement des modèles de base à l'inférence de raisonnement à grande échelle. Il allie des performances IA élevées à la technologie de refroidissement liquide direct Supermicro, offrant ainsi une densité et une efficacité de calcul maximales. Basé sur la plateforme NVIDIA Blackwell Ultra, un seul rack intègre 72 GPU NVIDIA B300 dotés chacun de 288 Go de mémoire HBM3e. Grâce à des interconnexions NVLink de 1,8 To/s, le GB300 NVL72 fonctionne comme un supercalculateur exascale dans un seul nœud. La mise à niveau du réseau double les performances sur l'ensemble de la structure de calcul, prenant en charge des débits de 800 Gb/s. La capacité de production et les services de bout en bout Supermicro accélèrent le déploiement d'usines d'IA à refroidissement liquide et réduisent les délais de mise sur le marché des clusters GB300 NVL72.

Les nouveaux systèmes NVIDIA HGX B200 8-GPU refroidis par air sont dotés d'une architecture de refroidissement améliorée, d'une haute configurabilité pour le CPU, la mémoire, le stockage et le réseau, et d'une facilité de maintenance améliorée par l'avant ou l'arrière. Jusqu'à 4 des nouveaux systèmes refroidis par air 8U/10U peuvent être installés et entièrement intégrés dans un rack, atteignant la même densité que la génération précédente tout en offrant jusqu'à 15 fois les performances d'inférence et 3 fois les performances d'entraînement. Tous les systèmes Supermicro NVIDIA HGX B200 sont équipés d'un rapport GPU-vers-NIC de 1:1 prenant en charge NVIDIA BlueField®-3 ou NVIDIA ConnectX®-7 pour la mise à l'échelle sur une infrastructure de calcul haute performance.

Le nouveau système NVIDIA HGX B200 4U à 8 GPU, doté d'un refroidissement liquide et d'un panneau d'E/S frontal, intègre la technologie DLC-2 Supermicro. Le refroidissement liquide direct permet désormais de capter jusqu'à 92 % de la chaleur générée par les composants du serveur, tels que le CPU, le GPU, PCIe , les barrettes DIMM, le VRM et le bloc d'alimentation, ce qui se traduit par des économies d'énergie pouvant atteindre 40 % dans les centres de données et un niveau sonore aussi bas que 50 dB. Cette nouvelle architecture améliore encore l'efficacité et la facilité de maintenance de son prédécesseur, qui avait été conçu pour les systèmes NVIDIA HGX H100/H200 à 8 GPU. Disponible en configurations 42U, 48U ou 52U, la conception à l'échelle du rack avec les nouveaux collecteurs de distribution de liquide de refroidissement (CDM) verticaux permet aux collecteurs horizontaux de ne plus occuper de précieuses unités de rack. Cela permet d'accueillir 8 systèmes avec 64 Blackwell NVIDIA Blackwell dans un rack 42U et jusqu'à 12 systèmes avec 96 GPU NVIDIA dans un rack 52U.