FlexTwin™
Solution HPC à grande échelle,conçue sur mesure avec système de refroidissement liquide

2U 4 nœuds
Vue d'ensemble
Points forts
- Nouvelle architecture 2U à 4 nœuds
- Densité de performance maximale
- Prise en charge des processeurs Intel® Xeon® de la série Xeon® de dernière génération, avec jusqu'à 24 576 cœurs par rack
- Prise en charge des processeurs AMD EPYC™ de la sérieEPYC™ de dernière génération, avec jusqu'à 36 864 cœurs par rack
Innovations
- Refroidissement liquide direct de la puce qui élimine 90 % de la chaleur générée par le serveur
- Conception modulaire avec des composants optionnels - ne payez que ce dont vous avez besoin
- Les nœuds accessibles à l'avant et remplaçables à chaud améliorent la facilité d'entretien.
Optimisé pour :
- Centre de données HPC
- Services financiers
- Secteur industriel
- Modélisation du climat et du temps
- Pétrole et gaz
- Recherche scientifique
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Ressources
Résumé de la solution
Supermicro Cornelis accélèrent les charges de travail HPC grâce à FlexTwin™ à la solution Corrnelis CN5000 Omni-Path® 400G
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Supermicro : nouvelle solution FlexTwin™
Présentation du produit
Les systèmes HPC Supermicro équipés de FlexTwin™ les performances des applications
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Les systèmes HPC Supermicro équipés de FlexTwin™ les performances des applications
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