Visión general

Destacados

  • Nueva arquitectura 2U de 4 nodos
  • Máxima densidad de rendimiento
  • Compatibilidad con los procesadores Intel® Xeon® de la serie Xeon® de última generación, con hasta 24 576 núcleos por rack
  • Compatibilidad con los procesadores AMD EPYC™ de la serieEPYC™ de última generación, con hasta 36 864 núcleos por rack

Innovaciones

  • Refrigeración líquida directa al chip que elimina el 90% del calor generado por el servidor
  • Diseño modular con componentes opcionales: pague sólo por lo necesario
  • Los nodos intercambiables en caliente de acceso frontal mejoran la capacidad de servicio

Optimizado para:

  • Centro de datos HPC
  • Servicios financieros
  • Fabricación
  • Modelización climática y meteorológica
  • Petróleo y gas
  • Investigación científica
H14 FlexTwin™ refrigeración líquida

X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling

Purpose-built HPC-at-scale solution

  • CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
  • Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
  • Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
  • PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
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Recursos
Imagen en miniatura: Ficha técnica de la solución Supermicro FlexTwin™ Cornelis CN5000 Omni-Path® 400G
Resumen de la solución

Supermicro Cornelis aceleran las cargas de trabajo de HPC con FlexTwin™ la solución Corrnelis CN5000 Omni-Path® de 400G

Lea el resumen de la solución
Vídeo

Supermicro : Nueva solución FlexTwin™

Vídeo

TECHTalk: Nuevos sistemas multinodo Supermicro X14

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